中国科学院上海微系统与信息技术研究所高精度自动倒装焊机重新招标澄清或变更公告(1)
· 2022-09-08
招标项目编号：0834-2241SH22A286
项目名称：中国科学院上海微系统与信息技术研究所高精度自动倒装焊机
项目名称(英文)：High Precision Automatic Flip-chip Bonder
招标人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
招标机构：上海中招招标有限公司
招标机构代码：0834
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
项目名称：中国科学院上海微系统与信息技术研究所高精度自动倒装焊机
项目名称(英文)：High Precision Automatic Flip-chip Bonder
招标人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
招标机构：上海中招招标有限公司
招标机构代码：0834
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
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